K-반도체 2026 차세대 HBM4 양산 로드맵 발표... 글로벌 AI 주도권 격차 확대

국내 반도체 대표 기업들이 차세대 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 2026년 하반기 조기 양산 로드맵을 공식 발표하며 글로벌 AI 메모리 주도권 굳히기에 나섰다.

이번 HBM4는 4나노미터 파운드리 베이스 다이 공정을 최초 적용해 기존 5세대 대비 데이터 전송 속도를 40% 향상시키고 전력 효율을 30% 개선한 것이 특징이다.

■ 기술적 초격차: 16단 적층과 커스텀 HBM 시대 개막

HBM4의 핵심 혁신은 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필) 기술을 기반으로 한 '16단 하이퍼 적층' 구조다. 초미세 열 방출 제어 기술을 통해 발열을 획기적으로 낮췄으며, 글로벌 빅테크 고객사의 요구에 맞춘 커스텀(맞춤형) 베이스 다이를 파운드리와 융합 제작해 성능을 극대화했다.

■ 글로벌 AI 가속기 시장 독점력 강화

엔비디아, AMD, 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 AI 반도체 선두 주자들의 차세대 초거대 AI 가속기에는 필수적으로 HBM4가 탑재된다. 국내 제조사들은 이미 주요 고객사와의 샘플 검증 테스트에서 압도적인 수율과 대역폭을 입증하며 2026년 전 세계 물량의 85% 이상을 조기 수주한 것으로 알려졌다.

■ 국가 경제 및 파운드리 생태계 동반 도약

HBM4의 양산 본격화는 메모리 반도체뿐만 아니라 첨단 패키징(Advanced Packaging) 및 후공정 소재·부품·장비(소부장) 국내 생태계 전반의 동반 성장을 견인할 것으로 전망된다. 정부 역시 K-칩스법 세액공제와 R&D 펀드를 집중 지원하여 초격차를 확고히 뒷받침할 방침이다.

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