삼성전자·SK하이닉스, 차세대 6세대 HBM4 16단 양산 기술 공동 선점 경쟁 가열 (2025-04 경제 현장 분석 제3보)

【서울=코라이브】 서지민 통신원 = 2025-04-15 발표된 삼성전자·SK하이닉스, 차세대 6세대 HBM4 16단 양산 기술 공동 선점 경쟁 가열 현안이 향후 산업/기업 분야의 성패를 가를 핵심 분수령으로 부상했다.

국내 주요 기업들은 2025-04 미래 신성장 동력 확보를 위해 친환경, 자율주행, 피지컬 AI 분야에 대규모 R&D 투자를 단행하고 있다. 글로벌 공급망 재편에 대응한 원자재 다변화 전략도 성과를 내고 있다.

한편 소관 부처와 경제 실무 지원단은 2025-04-15 이후 제기되는 시장 참여자들의 의견을 적극 반영하여 맞춤형 후속 지원책을 마련할 계획이다.